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IM电竞-APP入口成功案例

IM电竞-APP入口
IM电竞-APP入口      IM电竞-APP入口成立于2001年,主要从事高性能环保无铅回流焊、无铅波峰焊SMT等周边设备的研制开发、生产销售为一体的专业流水线配套生产设备企业,产品以高超的无铅技术、独特的设计、强大智能的操作程式和快捷完善的售后服务领先于业界前列。公司秉持“以人为本,科技创新”的企业精神,积极引入世界级的领先技术,长期以来,公司以精良的技术、可靠的质量、优惠的价格、迅速优质的售后服务,逐渐成为东南亚经验丰富,实力雄厚的无铅电子设备制造商之一。 “品质第一、服务第一、精益求精、拓展创新”是鹏艺人一贯要求的目标,鹏艺人诚恳地为广大用户提供先进高性能的设备……  更多>>>
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  • 无铅焊接对回流焊机的要求

    无铅电焊焊接是以便融入环境保护规定,目前所选用的锡铅合金带有37%铅,而铅对自然环境有挺大的环境污染,帮欧美日本等资本主义国家为保护生态环境,制订了有关法律法规,将于2005年年里逐渐严禁含铅量电子设备的生产制造与市场销售,

    取代它的的是无铅焊接材料,帮无铅焊接方法早已变成不可避免的新趋势,代表达来电子产业的方位。

    目前比较众多生产厂家应用及认同的是锡银铜三元铝合金,其溶点在217℃上下,巅峰溫度在240~250℃中间(视不一样生产厂家助焊膏不一样成份有差别)无铅焊接材料较之于有铅焊接材料,缺陷是溶点高、流通性差。

    较高的溶点大幅度地变小了加工工艺对话框。溶点最少的铅锡焊接材料的溶点为183℃,其彻底汽化溫度为205℃至215℃,而印刷线路板(PCB)的極限溫度为240℃至250℃。真实仅存的加工工艺作量为25℃至45℃。

    但是,最常见的无铅焊接材料的溶点为216℃至220℃,其彻底汽化温为225℃至235℃。因为PCB的極限溫度为240℃至250℃,加工工艺容量就变小至5℃到25℃。这般狭小的加工工艺容量规定回流焊炉子既具备很高的反复精密度, 及其内有十分严实的线路板表层温度差△T。比如,假如加工工艺容量是10℃,而且PCB表层的温度差△T也是10℃,加工工艺实际操作的偏差界限就为零。

    除开较高的熔融溫度以外,大部分无铅焊膏以其流通性差故必须一段较传统式焊膏的20秒至40秒更长的汽化時间,一般为40秒至60秒。这造成了无铅回流焊炉温曲线图与曲型铅焊锡膏溫度曲线图的差别。 全新的炉型将对于无铅焊接材料的特点开展设计方案,包含改善炉墙的升温特性,使其有着迅速的加温速率及较高的加温極限,提升炉墙匀称性及可靠性,提升其加温反复精密度,及PCB遇热均性, 在各单独温区规格降低的另外提升了回流焊炉温区的数量,使其加工工艺操纵调整的协调能力升高以满中不一样助焊膏曲线图大幅度变小的加工工艺对话框

    无铅波峰焊的保养

    一、锡条在使用过程中,锡渣过多,如何处理?

    ①、关键缘故是波峰焊炉机器设备的难题:现阶段销售市场上一部分波峰焊炉的设计方案都不足理想化,波峰焊太高,峰台过宽、双波峰焊炉靠得太近及其采用旋转泵而导致得。波峰焊太高,焊接材料从山顶往下掉的情况下,溫度减少误差较为大,焊接材料混和着气体冲入锡炉中导致空气氧化和半融解状况,造成锡渣的造成。旋转泵沒有搞好防范措施,持续的把锡渣压着炉中,回圈的链式反应加激锡渣造成。

    ②、IM电竞-APP入口的溫度一般都操纵得较为低,一般为280℃±5℃(对于无铅SN-CU0.7的锡条而言),而这一溫度是焊接材料全过程当中所规定的最基础要做到的溫度,溫度稍低锡不可以做到一个非常好的融解,间接性导致锡渣过多。

    ③、人为因素的关联,在适度的情况下加锡条也是很重要的,加锡条的最适度情况下是持续保持锡面和山顶的间距要最短。

    ④、有木有常常清除锡渣,使山顶往下掉的焊锡丝能尽早进到炉中,而不是留到锡渣上边,遇热不匀称,也会导致锡渣过多。

    ⑤、平常的清炉也是很重要,长期沒有清炉,炉中的残渣成分值高,也是导致锡渣过多的缘故之一。

    ※为解决IM电竞-APP入口锡渣过多,含铜量超标准的缘故,请按时清炉,大概半年或一年换一次新锡较适合。(换锡:即把波峰焊机里的锡所有清出去,清理整洁锡炉的每一构件,再装上每一构件,加进去的锡条就可以)!

        二、锡条在使用过程之中,锡面出现毛状的锡渣造成线路板短路,如何解决?

        1、锡面出现毛状锡渣的情况是由于含铜量偏高,锡炉温度不够,铜的元素结晶出来,浮在锡面而表现出来的一种现象,只要把它捞干净,温度提高一些就可以解决。一般这种现象也被一些客户利用来作为排除杂质铜的一种方法。一般炉中含铜量过高的时候,会使整炉锡的熔点上升。

        三、锡条在锡炉中通解后有气泡产生,如何解决?

        1、加锡条时不要弄湿锡条,这种情况气泡产生的机会最大。

        四、新炉的使用、加锡

        方法1:将锡条竖放,吗尽量放整齐,紧挨着热管,锡条与发热管接触面积越大越好。

        方法2、用手浸炉先将锡条熔化,再将熔化的锡慢慢加入波峰炉,加入IM电竞-APP入口的锡液量至少为波峰炉的1/3,然后再配合方法1将波峰炉加满。

        五、波峰调校:水平标准,波峰的高度与速度尽量调至最低,以接触到PCB板的界限。

        六、温度调校:波峰焊的温度一般控制在280度左右(无铅锡条SN-CU0.7)。

        七、清锡灰、清炉

        1、发现炉面出现锡灰时一般直接用漏勺将其捞出即可

        2、清炉:一般分大清、小清

        大清:(即换锡)即把IM电竞-APP入口里的锡全部清出来,清洗干净锡炉的每个部件,再装上每个部件,加新的锡条。

        小清:将波峰炉内的波峰部位全部拆开,将裹面的残留锡清理干净。

    锡条在使用过程中锡渣过多如何处理

    一、对于波峰焊中所说的锡渣过多,首先要分清楚锡渣是否正常,一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣却不正常。针对不正常的豆腐状锡渣的产生原因有如下几点:

    1、主要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想,波峰太高,峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,回圈的连锁反应加激锡渣产生。

    2、波峰焊的温度一般都控制得比较低,一般为280℃±5℃(针对无铅SN-CU0.7的锡条来说),而这个温度是焊料过程之中所要求的最基本要达到的温度,温度偏低锡不能达到一个很好的溶解,间接造成锡渣过多。

    3、人为的关系,在适当的时候加锡条也是很关键的,加锡条的最适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。

    4、有没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面,受热不均匀,也会造成锡渣过多。

    5、平时的清炉也是很关键,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是造成锡渣过多的原因之一。

    ※为解决波峰焊锡渣过多,含铜量超标的原因,请定期清炉,大约每半年或一年换一次新锡较适宜。(换锡:即把波峰焊里的锡全部清出来,清洗干净锡炉的每个部件,再装上每个部件,加新的锡条即可)!

    二、锡条在使用过程之中,锡面出现毛状的锡渣造成线路板短路,如何解决?

    锡面出现毛状锡渣的情况是由于含铜量偏高,锡炉温度不够,铜的元素结晶出来,浮在锡面而表现出来的一种现象,只要把它捞干净,温度提高一些就可以解决。一般这种现象也被一些客户利用来作为排除杂质铜的一种方法。一般炉中含铜量过高的时候,会使整炉锡的熔点上升。

    三、锡条在锡炉中通解后有气泡产生,如何解决?

    加锡条时不要弄湿锡条,这种情况气泡产生的机会最大。

    四、新炉的使用、加锡

    方法1:将锡条竖放,吗尽量放整齐,紧挨着热管,锡条与发热管接触面积越大越好。

    方法2、用手浸炉先将锡条熔化,再将熔化的锡慢慢加入波峰炉,加入波峰焊的锡液量至少为波峰炉的1/3,然后再配合方法1将波峰炉加满。

    五、波峰调校:水平标准,波峰的高度与速度尽量调至最低,以接触到PCB板的界限。

    六、温度调校:波峰焊的温度一般控制在280度左右(无铅锡条SN-CU0.7)。

    七、清锡灰、清炉

    1、发现炉面出现锡灰时一般直接用漏勺将其捞出即可

    2、清炉:一般分大清、小清

    大清:(即换锡)即把波峰焊里的锡全部清出来,清洗干净锡炉的每个部件,再装上每个部件,加新的锡条。

    小清:将波峰炉内的波峰部位全部拆开,将裹面的残留锡清理干净。

    回流焊保温的处理

    保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

    在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡

    波峰焊

    波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了,在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点,因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。但是,在其应用中也存在有一定的局限性:

    1、焊接参数不同。

    同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等),其所需的焊接参数可能大相径庭。但是,波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接,因而不同焊点间需要彼此“将就”,这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求;

    2、在实际应用中比较容易出现问题。

    *热冲击过大时容易造成整块线路板变形,从而使线路板顶部的元器件焊点开路

    *双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化

    *焊好的热敏器件(电容,LED等)容易因温度过高而损坏

    *为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊

    3、运行成本较高。

    在波峰焊的实际应用中,助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本;尤其是无铅焊接时,因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上,锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外,无铅焊料不断熔解焊盘上的铜,时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化,这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决;

    4、维护与保养麻烦。

    生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中,而且产生的锡渣需要定期清除,这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作;

    5、线路板设计不良给生产带来一定的困难。

    有些线路板在焊接时,由于设计者没有考虑到生产实际情况,无论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具,焊接效果总是难以让人完全满意(例如,某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷)。波峰焊后不得不进行补焊,从而降低了产品的长期可靠性。

    波峰焊/回流焊专用PLC实时多任务控制方法

    一种波峰焊/回流焊专用PLC实时多任务控制方法,其特征在于:其将控制任务划分为温度曲线调节算法任务、通讯任务和逻辑控制任务三部分,其中,温度曲线调节算法任务处理的是采集波峰焊/汇流焊工艺的现场温度,并将采集到的现场温度与温度设定值进行联合计算,然后将计算结果输出至相应的输出端口;通信任务处理的是和外部设备的通讯请求;逻辑控制任务处理的是波峰焊/回流焊工艺所需的处理程序,其控制方法包括有如下步骤:

    1、系统初始化; 

    2、创建逻辑控制任务,并将其压入就绪任务队列;

    3、检测系统的采样定时器,如采样定时器的时间大于或等于所预设的采样时   间,则创建温度曲线调节算法任务并将其压入就绪任务队列,然后执行步骤(4),如采样定时器的时间小于所预设的采样时间,则直接执行步骤(4);

    4、检查就绪任务队列中是否有温度曲线调节算法任务,如有温度曲线调节算法任务,则继续步骤(5),如没有温度曲线调节算法任务,则继续步骤(6);

    5、执行该温度曲线调节算法任务,如在分配的系统时间片内完成温度曲线调节算法任务,则复位系统的采样定时器后返回步骤(3),如在分配的系统时间片内未完成温度曲线调节算法任务,则挂起该温度曲线调节算法任务后返回步骤(3);

    6、检查就绪任务队列中是否有通讯任务,通讯任务由外部设备发起的通讯请求而创建,通讯任务一旦创建,就会压入就绪任务队列,如有通讯任务,则继续步骤(7),如没有通讯任务,则执行步骤(8);

    7、执行该通讯任务,如在分配的系统时间片内完成通讯任务,则直接返回步骤(3),如在分配的系统时间片内未完成通讯任务,则挂起该通讯任务后返回步骤(3);

    8、执行逻辑控制任务,如在分配的系统时间片内完成逻辑控制任务,则返回执行步骤(2),如在分配的系统时间片内未完成逻辑控制任务,则挂起该逻辑控制任务后返回执行步骤(3)。

    回流焊的用法
    回流焊专用风轮设计,风速稳定;各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;升温快,从室温到工作温度。
    波峰焊的预热
    在波峰焊工艺中,预热能将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体。预热是很重要的一个系统,了解其原理并规范操作,对提升焊接品质极有意义。
    焊接技术的发展
    在现代电子焊接技术的发展历程中,经历了两次历史性的变革:第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变;第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果:一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少;二是通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大。
    什么是双波峰焊
    由于SMC/SMD没有THD那样的插装安装,铅挥发出来的气体无法逸散,而由于铅料的表面张力,使铅料很难及时润湿并渗透到待贴装的每个角落,容易发生“阴屏效应”,如果采用一般的单波峰焊接技术,会产生大量的漏焊接和桥连现象。为了解决这个问题,必须采用一种新型的波峰焊技术:双波峰焊技术。
    喷雾机控制系统
    喷雾机控制系统,采用Festo气动组件,附肋焊济精密调节流量计。自动抽取肋焊剂液面警报装置弹片自动清洗装置,采用可调排钢刷装置,保养、更换简便,采用循环式清洗,以节省清洗液之浪费及。
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